description

Low modulus neutral cure silicone adhesive/sealant.

Applications –

FEATURES

One-component adhesive/sealant
Cures at room temperature when exposed to moisture in the air
Alkoxy cure system
Non-sag, paste consistency
Easy to apply
Low modulus for high movement capability
Good adhesion to many substrates
Stable and flexible from-5O°C(-58°F) to +180°C (+356°F)

APPLICATION

General industrial sealing and bonding applications where non-corrosive cure is required.

Good adhesion to materials

  • Metals
  • Glass
  • Technical plastics

FEATURES

Стандарт
Показатель
Ед. изм.
Значение
Цвет
Белый
Внешний вид (консистенция)
Нестекающая паста
Диапазон рабочих температур
°С
от -50 до +180
CTM 0098
Время до образования первичной пленки
мин
15
CTM 0095
Время сушки до потери липкости (при температуре 23°С и относительной влажности 50%)
мин
28
CTM 0137A, ASTM D 412
Предел прочности на разрыв
МПа
1,7
CTM 0137A, ASTM D 412
Относительное удлинение при разрыве
%
700
CTM 0364
Скорость экструзии (через насадку сечением 3,18 мм под давлением 0,62 МПа)
г/мин
210
CTM 0099, ASTM D 2240
Твердость по Шору А
30
CTM 0022, ASTM D 792
Удельный вес
г/мл
1,5
Модуль упругости
МПа
0,24
Срок годности
дней
360