Epoxy Permabond
ES562
Description
A single-part epoxy adhesive which flows like solder when heated during curing.
Operating temperatures
-40°C +180°C
Pre-packing
200ml5l
- Applications
- Advantages
- Features
Applications
The product has excellent adhesion to metal surfaces and composites. The high bond strength of this adhesive allows it to replace mechanical fastening, soldering or brazing. The adhesive’s low viscosity is such that it self-levels.
Advantages
- Thermo-resistance
- Maximum gap fill is 0.2 – 0.5 mm
- Setting time is > 5 min
- Resistance to acids, alkolis and solvents
- Operable under steam conditions
- Operable in wet environment
- Resistace to technical natural gases
| Стандарт | Показатель | Ед. изм. | Значение |
|---|---|---|---|
| — | Цвет | Белый | |
| — | Химический тип | Эпоксидная смола | |
| — | Диапазон рабочих температур | °С | от -40 до +180 |
| — | Динамическая вязкость | Па*с | 15-25 |
| — | Плотность при 25 °С | г/см3 | 1,2 |
| — | Твердость по Шору D | 80 | |
| ASTM D 1002 | Прочность на сдвиг для стали | МПа | 20-35 |
| ASTM D 1002 | Прочность на сдвиг для цинка | МПа | 14-41 |
| — | Время отверждения при 100°С / 120°С / 150°С / 180°С / 200°С | мин | - / 45 / 30 / 15 / - |
| — | Максимально заполняемый зазор | мм | 0,25 |
| — | Коэффициент теплового расширения | мм/°С | 45*10-6 |